인류가 유리를 만들기 시작한 지 수천 년이 지났다. 하지만 이제 유리는 세계 최신 초대형 데이터센터에서 사용되는 AI 칩에 적용될 가능성이 커지고 있다. 올해 SKC의 반도체 소재 자회사 앱솔릭스는 차세대 컴퓨팅 하드웨어의 성능과 에너지 효율을 높이기 위해 설계된 특수 유리 패널의 상용화를 시작할 계획이다.

인텔을 비롯한 여러 기업도 이 분야에 적극적으로 뛰어들고 있다. 모든 일이 순조롭게 진행된다면 이러한 유리 기술은 AI 데이터센터에 사용되는 고성능 컴퓨팅 칩의 에너지 소비를 줄일 수 있을 것이다. 동시에 생산 비용이 낮아진다면, 결국 일반 소비자용 노트북과 모바일 기기에서도 같은 효과를 낼 수 있을 것으로 기대된다.

이 기술의 핵심은 유리를 기판(층)으로 사용해 여러 실리콘 칩을 연결하는 것이다.

이러한 형태의 ‘패키징’ 기술은 특정 기능을 수행하도록 설계된 여러 특수 칩을 하나의 시스템으로 통합할 수 있게 해주기 때문에 컴퓨팅 하드웨어 설계에서 점점 더 널리 활용되고 있다. 하지만 고부하로 작동하는 칩이 과열되면서 장착된 기판을 물리적으로 뒤틀리게 할 수 있다는 점 등 여러 기술적 과제도 안고 있다. 이로 인해 부품 정렬이 어긋날 수 있고, 칩의 냉각 효율이 떨어져 손상이나 조기 고장을 초래할 수 있다.