Future AI chips could be built on glass
AI 칩의 미래, ‘유리’에 달렸다
반도체 패키지의 핵심 소재가 유리로 바뀌고 있다. 더 빠르고 에너지 효율적인 AI 컴퓨팅을 위해 글로벌 반도체 기업들이 유리 기판 경쟁에 뛰어들고 있다.
Jeremy Hsu 의 최신 뉴스
-
-
The great chip crisis threatens the promise of Moore’s Law
무어의 법칙을 위협하는 반도체 위기
가장 빠르고 저렴한 컴퓨팅 파워는 지난 수십년 간 혁신의 원동력이었다. 그런데 마이크로칩의 부족은 혁신을 느리게 만들고 있다.
