SK하이닉스, 엔비디아 AI 플랫폼 전 영역에 메모리 탑재…HBM4·액체냉각 eSSD 등 기술 성과 공개

AI 가속기용 고대역폭 메모리부터 서버·온디바이스·차량용 솔루션에 이르기까지, SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아의 AI 플랫폼 전 영역에 실제 탑재되는 성과를 거뒀다.

SK하이닉스는 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026’에서 HBM4·HBM3E·SOCAMM2를 엔비디아 AI 플랫폼에 공급하고, 엔비디아와의 협업으로 액체 냉각식 eSSD를 개발하는 등 AI 메모리 전 영역에 걸친 기술 성과를 17일 공개했다.

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진도 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 AI 인프라 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.

엔비디아 AI 플랫폼에 HBM4·HBM3E·SOCAMM2 공급 성과 집약

SK하이닉스는 이번 GTC에서 HBM4와 HBM3E, SOCAMM2(LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈) 등 자사 메모리 제품이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 성과를 공개했다. 전시관 입구에 위치한 ‘엔비디아 협업 존’에서는 GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현해, 양사의 협업이 제품 단위 공급을 넘어 시스템 통합 수준으로 심화됐음을 보여준다.

특히 이번 전시에서는 엔비디아와의 협업으로 개발한 액체 냉각식 eSSD가 최초 공개된다. eSSD(embedded Solid State Drive)란 서버나 AI 시스템 내부에 내장형으로 탑재하도록 설계된 고성능 저장장치로, 액체 냉각 방식을 적용하면 고부하 AI 연산 환경에서도 발열을 효과적으로 관리할 수 있다. 아울러 SK하이닉스의 LPDDR5X(저전력 고속 D램 규격)가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 공개되며, 온디바이스 AI 영역에서의 메모리 공급 성과도 확인할 수 있다.

SK하이닉스는 “AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다”며 “엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다”고 밝혔다.

HBM4부터 GDDR7·LPDDR6·자동차용 솔루션까지, AI 전 영역 메모리 라인업 완성

SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 인프라 전 영역을 아우르는 메모리 풀 라인업을 한자리에 공개했다. AI 가속기의 핵심인 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 장의 D램 칩을 수직으로 층층이 쌓아 올리고, TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 공정으로 각 층을 수직 연결해 GPU와 초고속으로 데이터를 주고받는 메모리다. 이번에 공개된 라인업에는 HBM4·HBM3E와 함께 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6(차세대 저전력 D램 규격), GDDR7(그래픽 처리용 고속 D램의 최신 세대), eSSD, 자동차용 메모리 솔루션이 포함된다.

‘이벤트 존’에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 ‘HBM 16단 쌓기 게임’이 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아 올리는 체험을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술의 원리를 직관적으로 이해할 수 있도록 설계됐다. ‘제품 포트폴리오 존’에서는 조이스틱을 이용해 관심 제품을 직접 선택하고 각 제품의 특징과 적용 사례를 화면에서 확인할 수 있는 체험형 전시 환경을 구현했다.

이처럼 SK하이닉스가 데이터센터용 HBM부터 온디바이스, 차량용에 이르기까지 AI 전 영역 메모리 라인업을 완성한 것은, 메모리가 특정 용도의 부품을 넘어 AI 인프라 전체의 성능 구조를 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있음을 방증한다.

경영진 직접 나서 AI 인프라 협력 확대…기술 세션서 메모리 역할 제시

SK하이닉스는 이번 GTC 기간 동안 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진이 직접 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 AI 기술 발전 및 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 단순한 제품 공급 관계를 넘어, AI 인프라 설계 단계부터 메모리 파트너로서 협력 구조를 선점하겠다는 전략으로 풀이된다.

기술 세션도 병행 개최된다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할을 직접 제시할 계획이다. AI 가속 컴퓨팅(Accelerated Computing, CPU 중심 범용 연산을 GPU 등 특화 프로세서가 보조해 연산 속도를 크게 높이는 컴퓨팅 방식)이 산업 전반에 확산되면서, 이를 뒷받침하는 메모리 기술의 방향성을 제시하는 기술 담론의 주체로 나서는 것이다.

SK하이닉스는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스(기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 방식)에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.