
IBM의 ‘0.7나노미터’ 시제품 반도체는 트랜지스터를 두 개 층으로 쌓아 집적도를 높인 새로운 구조를 적용했다. PHOTO VIA IBM
IBM has unveiled chip technology that could help extend Moore’s Law another decade
IBM, ‘무어의 법칙’ 10년 더 잇는 반도체 기술 공개…삼성도 개발 경쟁
IBM은 트랜지스터를 수직으로 적층하는 새로운 반도체 설계법을 공개했다. 업계는 이 기술이 무어의 법칙 수명을 최대 10년 이상 연장하고 성능과 전력 효율을 크게 높일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
IBM이 손톱만 한 면적에 약 1,000억 개의 트랜지스터를 집적한 새로운 반도체 시제품을 공개했다. 이는 IBM이 2021년 선보인 최첨단 기술보다 집적도를 두 배 높인 것으로, 향후 더 빠르고 에너지 효율이 높은 컴퓨터 개발의 기반이 될 것으로 기대된다.
반세기가 넘는 기간 동안 반도체 업계는 이른바 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’에 따라 반도체 집적도를 꾸준히 높여 왔다. 약 2년마다 칩에 집적되는 트랜지스터 수가 두 배로 증가한다는 이 경험칙의 핵심은 같은 크기의 칩에 더 많은 트랜지스터를 집어넣는 것이다. 이를 위해 업계는 연산을 수행하는 초소형 스위치인 트랜지스터의 크기를 계속 줄여 왔다. 그러나 지난 15년 동안 트랜지스터는 양자역학적 효과가 성능에 영향을 미치기 시작하는 수십 나노미터 수준까지 작아졌다. 이제는 더 이상 크기를 줄이기 어려운 물리적 한계에 다다른 것이다.
이제 업계는 하나의 칩에 더 많은 트랜지스터를 집적할 새로운 해법으로 도시의 고층 건물을 올리듯 반도체를 위로 쌓는 방식을 주목하고 있다. IBM은 지난 6월 17일 이러한 전략을 적용한 새로운 반도체를 공개했다. ‘나노스택(nanostack)’이라 불리는 이 구조는 하나의 실리콘 칩 위에 트랜지스터를 두 개 층으로 수직 적층한 것이 특징이다.